SV Thermal Conductive Two Component 1:1 electronic potting compound Sealant para sa Junction Box

Maikling Paglalarawan:

Ang SV electronic potting compound Sealant ay dinisenyo para sa paglalagay ng potting at hindi tinatablan ng tubig para sa LED driver, ballasts, at reverse parking sensors.

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Paglalarawan ng Produkto

MGA TAMPOK

1. Mababang lagkit, mahusay na pagkalikido, mabilis na pagkalat ng bula.

2. Napakahusay na pagkakabukod ng kuryente at pagdadala ng init.

3. Maaari itong i-deep pot nang hindi lumilikha ng mga low-molecular substances habang pinapatigas, may napakababang pag-urong at mahusay na pagdikit sa mga bahagi.

PAGBABALOT
A:B = 1:1

Isang bahagi: 25 KG

Bahagi B: 25 KG

MGA PANGUNAHING GAMIT

1. Pandikit at hindi tinatablan ng tubig para sa LED driver, mga ballast, at mga reverse parking sensor.

2. Mga tungkulin ng insulasyon, thermal conduction, moisture-proofing, at fixation para sa iba pang mga elektronikong bahagi

MGA KARANIWANG KATANGIAN

Ang mga halagang ito ay hindi nilayong gamitin sa paghahanda ng mga detalye

ARI-ARIAN	A	B
Bago ang Halo	Hitsura	Puti	Itim
(25℃, 65%RH)	Lagkit	2500±500	2500±500
	Densidad (25℃, g/cm³)	1.6±0.05	1.6±0.05
Pagkatapos ng Halo-halong	Proporsyon ng Proporsyon (Ayon sa Timbang)	1	1
(25℃, 65%RH)	Kulay	Kulay abo
	Lagkit	2500~3500
	Oras ng Operasyon (min)	40~60
	Oras ng Paggamot (H, 25℃)	3~4
	Oras ng Paggamot (H, 80℃)	10~15
Pagkatapos ng Pagpapagaling	Katigasan (Baybayin A)	55±5
(25℃, 65%RH)	Lakas ng Tensile (Mpa)	≥1.0
	Konduktibidad na Termal (W/m·k)	≥0.6~0.8
	Lakas ng Dielektriko (KV/mm)	≥14
	Dielectric Constant (1.2MHz)	2.8~3.3
	Resistivity ng Dami (Ω·cm)	≥1.0×1015
	Koepisyent ng Linear na Pagpapalawak (m/m·k)	≤2.2×10-4
	Temperatura ng Paggawa (℃)	-40~100