SV Dalawang Bahagi 1:1 electronic potting compound Sealant

SV Dalawang Component 1:1 electronic potting compound Sealant Itinatampok na Larawan

Maikling Paglalarawan:

Ang SV electronic potting compound Sealant ay idinisenyo para sa potting at waterproof para sa LED driver, ballast, at reverse parking sensor.

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Paglalarawan ng Produkto

MGA TAMPOK

1. Mababang lagkit, magandang pagkalikido, mabilis na pagwawaldas ng bula.

2. Napakahusay na pagkakabukod ng kuryente at pagpapadaloy ng init.

3. Maaari itong maging malalim na potting nang walang henerasyon ng mga mababang molekular na sangkap sa panahon ng paggamot, may napakababang pag-urong at mahusay na pagdirikit sa mga bahagi.

PACKAGING
A:B =1:1

Isang bahagi: 25 KG

B bahagi: 25 KG

BATAYANG PAGGAMIT

1. Potting at waterproof para sa LED driver, ballast, at reverse parking sensor.

2. Insulation, thermal conduction, moisture-proofing, at fixation function para sa iba pang mga electronic na bahagi

TYPICAL PROPERTY

Ang mga halagang ito ay hindi nilayon para gamitin sa paghahanda ng mga pagtutukoy

ARI-ARIAN	A	B
Bago ang Mix	Hitsura	Puti	Itim
(25℃,65%RH)	Lagkit	2500±500	2500±500
	Densidad (25℃, g/cm³)	1.6±0.05	1.6±0.05
Pagkatapos Mixture	Ratio ng Proporsyon (Ayon sa Timbang)	1	1
(25℃,65%RH)	Kulay	Kulay-abo
	Lagkit	2500~3500
	Oras ng Operasyon (min)	40~60
	Oras ng Paggamot (H, 25℃)	3~4
	Oras ng Paggamot (H, 80℃)	10~15
Pagkatapos ng Curing	Katigasan (Shore A)	55±5
(25℃,65%RH)	Lakas ng Tensile (Mpa)	≥1.0
	Thermal Conductivity (W/m·k)	≥0.6~0.8
	Lakas ng Dielectric (KV/mm)	≥14
	Dielectric Constant (1.2MHz)	2.8~3.3
	Resistivity ng Dami (Ω·cm)	≥1.0×1015
	Coefficient Ng Linear Expansion (m/m·k)	≤2.2×10-4
	Temperatura sa Paggawa (℃)	-40~100